下载一种低热阻LED芯片及其制备方法、分离方法的技术资料

文档序号:36506539

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本发明提供了一种低热阻LED芯片及其制备方法、分离方法,提供了一复合衬底,所述复合衬底包括沿第一方向依次堆叠的第一衬底、第一键合层以及第二衬底;从而使外延叠层通过第二键合层键合形成于所述第二衬底背离所述第一键合层的一侧表面,进一步地,所述第...
该专利属于厦门乾照光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门乾照光电股份有限公司授权不得商用。

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