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贴合晶圆用支撑基板制造技术
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下载贴合晶圆用支撑基板的技术资料
文档序号:36496758
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本发明提供一种贴合晶圆用支撑基板,其为用于将活性层用基板(13)与支撑基板(23)隔着绝缘膜(11)贴合而成的贴合晶圆(30)的支撑基板(23),具备支撑基板主体(20)和堆积在支撑基板主体(20)的贴合面侧的多晶硅层(22),多晶硅层(2...
该专利属于胜高股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜高股份有限公司授权不得商用。
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