下载接合体、陶瓷铜电路基板、及半导体装置的技术资料

文档序号:36494414

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实施方式的接合体具备:陶瓷基板、铜板、以及配置于上述陶瓷基板的至少一面且将上述陶瓷基板与上述铜板接合的接合层。上述接合层含有钛。上述接合层具有第一区域、和位于上述第一区域与上述铜板之间的第二区域,上述第一区域包含以钛作为主成分的层,上述层形...
该专利属于东芝高新材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过东芝高新材料公司授权不得商用。

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