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本实用新型公开了一种用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构，该载片包括水平设置的圆形载片本体，所述载片本体上均匀分布有若干竖直设置的支撑柱，每个支撑柱所占面积小于待支撑晶圆上镂空结构芯片间隔设置构成的间隙，所有支撑柱凸出载片本体的高度一致且为...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十六研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十六研究所授权不得商用。

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