一种用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构，该载片包括水平设置的圆形载片本体，所述载片本体上均匀分布有若干竖直设置的支撑柱，每个支撑柱所占面积小于待支撑晶圆上镂空结构芯片间隔设置构成的间隙，所有支撑柱凸出载片本体的高度一致且为0.05~0.15mm。该载片不但能有效减小光刻胶衍射，而且还能对晶圆进行均匀支撑，减少裂片情况的发生，提高芯片制作的成品率。提高芯片制作的成品率。提高芯片制作的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构


[0001]本技术属于MEMS器件光刻领域，尤其涉及一种用于镂空结构芯片喷胶的载片及喷胶结构。

技术介绍

[0002]MEMS器件的发展趋势是精度要求越来越高，体积越来越小。现有的MEMS器件如图1所示，通常在晶圆1上分布有若干镂空结构芯片2，且所有镂空结构芯片2均匀间隔设置。
[0003]针对晶圆上的镂空结构芯片，通常需要在芯片的正面、背面、侧面都制作电极，即需要在芯片正面、背面、侧面涂覆光刻胶作为刻蚀时的保护层，而镂空结构芯片无法用常规的旋涂光刻胶的方式，因此，通常采用喷雾式涂胶，目前采用的是圆环形的载片对晶圆进行支撑，然后再进行喷胶。但是，在喷涂光刻胶过程中，由于光刻胶液滴较小，在喷涂正面时，在气流的带动下会有一部分光刻胶衍射到背面，衍射的这些光刻胶会影响曝光后的电极形状，造成器件失效；此外环状载片无法对晶圆进行均匀支撑，特别是在薄片腐蚀过程中，晶圆容易因受力不均而出现破损，喷胶时的气流会加剧裂片，降低芯片制作的成品率。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的上述不足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于镂空结构芯片喷胶的载片，其特征在于，包括水平设置的圆形载片本体（3），所述载片本体（3）上均匀分布有若干竖直设置的支撑柱（4），每个支撑柱（4）所占面积小于待支撑晶圆（1）上镂空结构芯片（2）间隔设置构成的间隙，所有支撑柱（4）凸出载片本体（3）的高度一致且为0.05~0.15mm。2.根据权利要求1所述的一种用于镂空结构芯片喷胶的载片，其特征在于，所述支撑柱（4）呈半球状、圆柱状或多层圆柱状结构。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张挺，谢佳维，白顺风，张普，刘珊珊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：新型
国别省市：