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本实用新型公开了一种芯片封装散热机构，包括基板，基板顶端的两侧均开设有卡槽，两个卡槽之间卡合设置有封装罩，封装罩的顶端固定连通有两个散热结构，两个散热结构均包括固定座和半导体制冷片，固定座内侧的中部固定安装有半导体制冷片，本实用新型一种芯片...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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