一种芯片封装散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装散热机构，包括基板，基板顶端的两侧均开设有卡槽，两个卡槽之间卡合设置有封装罩，封装罩的顶端固定连通有两个散热结构，两个散热结构均包括固定座和半导体制冷片，固定座内侧的中部固定安装有半导体制冷片，本实用新型专利技术一种芯片封装散热机构，通过若干个换热管内的冷却液来与芯片本体进行热交换，来对芯片本体进行散热降温，通过两个第二风扇来将两个半导体制冷片制冷面产生的冷空气吹到芯片本体的表面，来与芯片本体进行热交换，来对其进行降温处理，并加快封装罩内部热空气的排出，进而提高散热效率，避免芯片本体表面的温度过高进而影响芯片本体的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装散热机构


[0001]本技术涉及芯片封装散热
，具体为一种芯片封装散热机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，但是现有芯片封装散热机构的散热效果不佳，导致芯片表面的温度过高进而影响芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片封装散热机构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有芯片封装散热机构的散热效果不佳，导致芯片表面的温度过高进而影响芯片的使用寿命的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装散热机构，包括基板，所述基板顶端的两侧均开设有卡槽，两个所述卡槽之间卡合设置有封装罩，所述封装罩的顶端固定连通有两个散热结构，两个所述散热结构均包括固定座和半导体制冷片，所述固定座内侧的中部固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面固定设置有若干个散热片，若干个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装散热机构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)顶端的两侧均开设有卡槽(11)，两个所述卡槽(11)之间卡合设置有封装罩(2)，所述封装罩(2)的顶端固定连通有两个散热结构(5)，两个所述散热结构(5)均包括固定座(51)和半导体制冷片(52)，所述固定座(51)内侧的中部固定安装有半导体制冷片(52)，所述半导体制冷片(52)的散热面固定设置有若干个散热片(53)，若干个所述散热片(53)之间的顶部固定安装有第一风扇(54)，所述固定座(51)内侧的底部固定设置有两个支杆(56)，两个所述支杆(56)之间固定安装有第二风扇(57)，所述基板(1)顶端的中部固定设置有两个安装座(7)，两个所述安装座(7)之间卡合设置有芯片本体(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装散热机构，其特征在于：所述芯片本体(8)的底端固定设置有若干个换热管(9)，每相邻两个所述换热管(9)之间均固定连通有支管(10)。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，江清华，王俊杰，胡双，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：