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本申请提供了一种电子结构，包括：衬底；封装结构，位于所述衬底下方，其中，所述封装结构包括：封装层，所述封装层的靠近所述衬底的第一表面包括暴露所述封装结构的焊盘的至少一个开口，其中，所述封装层的所述第一表面包括至少一个第一区以及围绕所述至少一...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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