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本申请涉及一种半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；第一组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间，并且第一组堆叠器件之间具有第一间隙；第二组堆叠器件，设置在第一基板与第二基板之间；封装件，至少包覆第二组堆叠器件；间隔件，设置在第一间隙中...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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