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本申请提供了一种功率半导体器件及电力电子设备。其中，功率半导体器件包括陶瓷基板、第一主端子、第二主端子、多个辅助端子和包覆于陶瓷基板的包覆体；陶瓷基板包括陶瓷基片、分别设于陶瓷基片两侧的内金属箔片和外金属箔片；第一主端子的一端设于内金属箔片...
该专利属于深圳基本半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳基本半导体有限公司授权不得商用。

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