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光电封装结构制造技术
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文档序号:36477233
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本实用新型公开一种光电封装结构。光电封装结构包括一基板、一光电组件、一第一光学组件以及一第二光学组件。光电组件设置在基板上,并且第一光学组件包覆光电组件并设置于基板上。第二光学组件遮盖第一光学组件,且第二光学组件与第一光学组件彼此间隔地设置...
该专利属于光宝科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过光宝科技股份有限公司授权不得商用。
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