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一种可光子烧结的导电铜浆制备方法，属于柔性电子领域，首先向溶剂中加入粘结剂形成混合溶液，然后加入还原剂、助剂到混合溶液中，最后加入纳米铜粉、微米铜粉和片状铜粉，形成混合浆料，控制混合浆料的粘度为40Pa
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该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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