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本申请公开了一种芯片失效分析方法及装置，可以去除所述芯片的第一面的部分封装材料，以露出至少一部分晶片；接着，将所述芯片第二面中与焊盘位置对应的区域的封装材料去除，以露出所述焊盘；再接着，将电路板与所述第一面的引脚相连，可通过所述电路板给所述...
该专利属于北京紫光芯能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京紫光芯能科技有限公司授权不得商用。

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