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本实用新型涉及接近开关装配技术领域，提供一种电感式接近开关的装配结构，包括壳体、电路板、磁芯和接插件，所述壳体的第一端设有开口，所述电路板的第一端与所述接插件焊接，所述磁芯设有插接槽，所述电路板的第二端插设于所述插接槽，并与所述插接槽过盈配...
该专利属于天津杰泰高科传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津杰泰高科传感技术有限公司授权不得商用。

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