一种电感式接近开关的装配结构制造技术

本实用新型专利技术涉及接近开关装配技术领域，提供一种电感式接近开关的装配结构，包括壳体、电路板、磁芯和接插件，所述壳体的第一端设有开口，所述电路板的第一端与所述接插件焊接，所述磁芯设有插接槽，所述电路板的第二端插设于所述插接槽，并与所述插接槽过盈配合，所述磁芯和所述电路板均插设于所述壳体内，所述接插件与所述开口封堵适配。本实用新型专利技术通过电路板的第一端与接插件的焊接，电路板的第二端与磁芯的插接槽过盈配合，实现电路板分别与接插件和磁芯之间的相对固定，进而将磁芯和电路板插入壳体内，接插件对壳体的开口进行封堵，完成装配，简化整体结构，提高装配效率和质量，提高产品的稳定性和一致性。高产品的稳定性和一致性。高产品的稳定性和一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种电感式接近开关的装配结构


[0001]本技术涉及接近开关装配
，尤其涉及一种电感式接近开关的装配结构。

技术介绍

[0002]在工业自动化快速发展的进程中，接近开关发挥着重要作用，在自动化、物流、机械防护等领域都有广泛应用。
[0003]目前市面上接近开关装配结构繁琐，生产效率低，生产周期长，导致生产成本高。
[0004]现有接插件式接近开关的装配结构包括：感应板、磁芯、电路板、外壳、柔性电路板或引线连接、接插件尾盖。装配步骤为：1、物料准备；2、电路板贴片；3、焊接电路板与柔性电路板或引线；4、磁芯与电路板组装；5、将磁芯与感应面贴合，对磁芯与感应面灌胶固定；6、胶干后组装外壳，焊接接插件尾盖；7、调试距离；8、灌封外壳中的电路板；9、胶干后成品测试。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提供一种电感式接近开关的装配结构，实现简化接近开关的装配结构，提高装配效率和质量。
[0006]本技术提供一种电感式接近开关的装配结构，包括壳体、电路板、磁芯和接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感式接近开关的装配结构，其特征在于，包括壳体、电路板、磁芯和接插件，所述壳体的第一端设有开口，所述电路板的第一端与所述接插件焊接，所述磁芯设有插接槽，所述电路板的第二端插设于所述插接槽，并与所述插接槽过盈配合，所述磁芯和所述电路板均插设于所述壳体内，所述接插件与所述开口封堵适配。2.根据权利要求1所述的一种电感式接近开关的装配结构，其特征在于，所述接插件靠近所述电路板的一侧设有弯针，所述弯针与所述电路板焊接。3.根据权利要求2所述的一种电感式接近开关的装配结构，其特征在于，所述弯针设置多个，多个所述弯针设置于所述电路板的两相背侧，并分别与所述电路板的对应侧焊接。4.根据权利要求1所述的一种电感式接近开关的装配结构，其特征在于，还包括线圈，所述磁芯背离所述插接槽的一侧有凸台，所述线圈绕设于所述凸台周侧。5.根据权利要求4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪奇，李金鹏，杨雪松，张翔宇，马国帅，
申请(专利权)人：天津杰泰高科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：