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一种可拆卸结构及电子产品制造技术
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下载一种可拆卸结构及电子产品的技术资料
文档序号:36453299
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本申请涉及电子设备技术领域,具体提供了一种可拆卸结构及电子产品。该可拆卸结构,包括:拆装部件及基体;执行机构,固连在基体上,具有锁止拆装部件而使拆装部件固定于基体的第一状态,以及解除锁止并推动拆装部件,以使拆装部件与基体分离的第二状态;操作...
该专利属于科大讯飞股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科大讯飞股份有限公司授权不得商用。
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