一种可拆卸结构及电子产品制造技术

本申请涉及电子设备技术领域，具体提供了一种可拆卸结构及电子产品。该可拆卸结构，包括:拆装部件及基体；执行机构，固连在基体上，具有锁止拆装部件而使拆装部件固定于基体的第一状态，以及解除锁止并推动拆装部件，以使拆装部件与基体分离的第二状态；操作件，设置在拆装部件或基体上，用于驱动执行机构，以拆卸拆装部件。可见，该可拆卸结构通过操作件与执行机构的配合，来固定拆装部件或拆卸拆装部件，而操作件动作便可实现固定与拆卸的状态切换，使得拆装操作简便易行，便于对拆装部件本身或拆装部件所遮盖的内部模块进行维修，一定程度地简便了拆装和维修操作，一定程度地提高了维修效率。了维修效率。了维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸结构及电子产品


[0001]本申请涉及电子设备
，具体涉及一种可拆卸结构及电子产品。

技术介绍

[0002]在电子产品上，经常涉及需要对其器件进行维修和更换。例如，智慧黑板，其为书写笔充电的充电模块需要维修或更换。然而目前，通常电子产品的部件例如屏幕或书写笔的放置板等，都是用螺钉紧固，对器件进行维修时，都需要拆卸螺钉，尤其是对内部模块进行维修时，还需先将外壳拆卸下来，才能拆卸内部模块，维修操作不够便利，维修效率有待提高。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请致力于提供一种可拆卸结构，通过操作件的动作，例如操作人员按压或摆动操作件，即可实现拆装部件的拆卸，便于实现需要维修的部件的拆卸，也便于拆开壳体对内部模块进维修，以至少一定程度地解决现有技术中电子产品上部件的维修操作不够便利的问题。
[0004]本申请提供了一种可拆卸结构，包括:拆装部件及基体；执行机构，具有锁止所述拆装部件而使所述拆装部件固定于所述基体的第一状态，以及解除锁止并推动所述拆装部件，而使所述拆装部件与所述基体分离的第二状态；操作件，设置在所述拆装部件或所述基体上，用于驱动所述执行机构，以拆卸所述拆装部件。
[0005]在一种可能的实施方式中，所述操作件的主体可移动地设置在所述拆装部件上，所述主体的移动方向与所述执行机构的推动方向一致。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述拆装部件的靠近所述执行机构的一侧连接有待修模块。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述执行机构包括：锁止组件，与所述操作件联动而锁止或解锁所述拆装部件；顶出组件，在所述锁止组件解除对所述拆装部件的锁止时，推动所述拆装部件位移，在所述锁止组件锁止所述拆装部件时，处于抵推所述拆装部件的状态。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述操作件为按压件，所述按压件和所述锁止组件通过斜楔机构联动。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述锁止组件包括：支架，与所述基体固连；锁舌，可移动的设置在所述支架上，与所述操作件联动而移动至解锁位；第一弹性件，设置在所述基体上，带动所述锁舌复位至锁止位。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述操作件包括所述主体及分布于所述主体两侧的弹性悬臂，所述弹性悬臂的一端与所述主体连接、另一端与所述拆装部件固连。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述顶出组件包括：固定座，与所述基体固连；顶杆，可移动地设置在所述固定座上并用于推抵所述拆装部件；第二弹性件，一端与所述固定座相连、另一端与所述顶杆相连以推动所述顶杆移动。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述锁舌与所述拆装部件通过插接结构相插接或通过磁吸结构相吸附。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述拆装部件与所述基体之间设置有定位对接结构。
[0014]本申请还提供了一种电子产品，包括有如上任一项所述的可拆卸结构。
[0015]根据本申请提供的可拆卸结构，其操作件和执行机构配合，仅通过操作操作件例如按压或摆动操作件，即可实现对拆装部件的拆卸。其中，执行机构在第一状态时，锁止拆装部件而将拆装部件固定在基体上，在第二状态时，解除对拆装部件的锁止即解除了对拆装部件的固定作用，并顶推拆装部件使其至少局部弹出于基体，而能与基体分离，从而实现将拆装部件从基体上拆卸下来的目的。而操作件作用于执行机构，通过操作件的动作，而使执行机构从第一状态切换到第二状态，实现拆装部件的拆卸，简便易行，便于对拆装部件自身或拆装部件所遮盖的内部待修模块进行维修。而当拆装部件重新装入安装位置，执行机构从第二状态切换至第一状态，重新锁止拆装部件，即可完成拆装部件的重新安装。可见，本申请提供的可拆卸结构，只需操作人员操作操作件即可拆卸拆装部件，拆装部件自身需要维修时，可以直接进行维修操作，当拆装部件为外壳的组成部分时，可以直接显露内部待维修的待修模块，使得维修操作更加简便，而重新固定拆装部件的操作也简便易行，从而本申请的可拆卸结构一定程度地简便了产品上具有维修场景的部件的拆卸维修操作和维修效率。
附图说明
[0016]图1所示为本申请实施例中可拆卸结构的第一角度的示意图；
[0017]图2所示为本申请实施例中可拆卸结构的第二角度的示意图；
[0018]图3所示为拆装部件和操作件的结构示意图；
[0019]图4所示为操作件的结构示意图；
[0020]图5所示为锁止组件的结构示意图；
[0021]图6所示为锁舌的结构示意图；
[0022]图7所示为顶出组件的结构示意图；
[0023]图8所示为顶杆结构示意图。
[0024]图1
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8中：
[0025]1、基体；2、拆装部件；21、插接凸块；22、插槽；23、抵接凸块；24、卡合凸起；25、凸沿；3、操作件；31、主体；311、第一斜面；32、弹性悬臂；4、锁止组件；41、锁舌；411、第二斜面；412、插接凸起；413、导向柱；414、固定柱；42、支架；43、第一弹性件；5、顶出组件；51、顶杆；511、限位凸台；512、抵接端帽；52、固定座；53、第二弹性件。
具体实施方式
[0026]本申请的实施例致力于提供一种可拆卸结构，通过操作件与执行机构的配合，来固定拆装部件或拆卸拆装部件，而推动操作件便可实现拆卸操作，自动将拆装部件拆卸下来，操作人员可直接对拆卸下来的拆装部件或拆装部件所遮盖的内部待修模块进行维修，操作简便易行，一定程度地简便了拆装操作，一定程度地提高了维修效率。本申请的实施例还提供了一种包括上述可拆卸结构的电子产品，使该电子产品的拆装部件易于拆卸下来，
便于进行维修。
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]请参考附图1
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8，本申请实施例提供了一种可拆卸结构，能够应用于电子产品上，例如智慧黑板，来实现电子产品上拆装部件2的拆卸和重新连接的操作。该可拆卸结构，包括拆装部件2、基体1、执行机构及操作件3，基体1用于固定执行机构，并为拆装部件2提供支撑，而执行机构用于与拆装部件2建立连接以将拆装部件2固定在基体1上，并能够断开与拆装部件2的连接，使拆装部件2与基体1分离，即从基体1上拆卸下来。也可以说，拆装部件2与基体1的固定和分离，是通过拆装部件2与执行机构的连接和分离而实现的，执行机构与拆装部件断开连接时，拆装部件即已经实现与基体的拆卸。
[0029]执行机构具有第一状态和第二状态，第一状态为执行机构与拆装部件2具有连接关系(包括插接、吸附、抵接等)，即锁止拆装部件2，而将拆装部件2固定在基体1上的状态。第二状态为执行机构解除对拆装部件2的锁止，即与拆装部件2断开连接、解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸结构，其特征在于，包括:拆装部件及基体；执行机构，固连在所述基体上，具有锁止所述拆装部件而使所述拆装部件固定于所述基体上的第一状态，以及解除锁止并推动所述拆装部件以使所述拆装部件与所述基体分离的第二状态；操作件，设置在所述拆装部件或所述基体上，用于驱动所述执行机构，以拆卸所述拆装部件。2.权利要求1所述的可拆卸结构，其特征在于，所述操作件的主体可移动地设置在所述拆装部件上，所述主体的移动方向与所述执行机构的推动方向一致。3.权利要求1所述的可拆卸结构，其特征在于，所述拆装部件的靠近所述执行机构的一侧连接有待修模块。4.权利要求1
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3任一项所述的可拆卸结构，其特征在于，所述执行机构包括：锁止组件，与所述操作件联动而锁止或解锁所述拆装部件；顶出组件，在所述锁止组件解除对所述拆装部件的锁止时，推动所述拆装部件位移，在所述锁止组件锁止所述拆装部件时，处于抵推所述拆装部件的状态。5.权利要求4所述的可拆卸结构，其特征在于，所述操作件为按压件，所述按压件和所述锁止组件通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢洋，于桂洋，
申请(专利权)人：科大讯飞股份有限公司，
类型：发明
国别省市：