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描述了一种装置。该装置包括半导体芯片封装加载组件，该半导体芯片封装加载组件包括散热器和第一磁性材料，第一磁性材料机械耦合至印刷电路板的第一侧，该第一侧与印刷电路板的第二侧相对，半导体芯片封装的输入/输出(I/O)在第二侧与印刷电路板对接。第...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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