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电路板修复连接结构制造技术
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文档序号:36439266
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本实用新型涉及一种电路板修复连接结构,包括:第一板体和第二板体;第一板体的一侧向外延伸形成连接部,连接部远离第一板体的一端设置有容置子部,容置子部的厚度小于第一板体的厚度,且容置子部的厚度由靠近第一板体的一端至远离第一板体的一端逐渐减小;第...
该专利属于惠州市捷兴盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市捷兴盛电子有限公司授权不得商用。
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