电路板修复连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板修复连接结构，包括：第一板体和第二板体；第一板体的一侧向外延伸形成连接部，连接部远离第一板体的一端设置有容置子部，容置子部的厚度小于第一板体的厚度，且容置子部的厚度由靠近第一板体的一端至远离第一板体的一端逐渐减小；第二板体的一侧向内凹陷形成连接槽，连接槽的侧壁通过倾斜坡面与第二板体的表面连接；连接部卡设于连接槽内，且容置子部与倾斜坡面之间形成接缝槽，接缝槽内设置有第一粘接胶层，第一粘接胶层分别与容置子部以及倾斜坡面连接。使得第一粘接胶层可以对容置子部和倾斜坡面起连接作用，使得第一板体以及第二板体与第一粘接胶层的接触面积增大，从而使得连接更为稳固。从而使得连接更为稳固。从而使得连接更为稳固。

【技术实现步骤摘要】
电路板修复连接结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板修复连接结构。

技术介绍

[0002]电路板在生产过程中，需要将各子板在母板上制作，制作完成后，将子板逐一取下，分别包装。
[0003]然而，当某一子板存在残缺或者局部损坏的情况时，需要将子板从母板上拆卸下来，单独对该损坏的子板进行修复，修复后的子板通过粘胶的方式连接在母板上，从而完成母板整体修复。
[0004]但是，目前的子板之间的连接仅依靠粘胶连接，存在连接不稳固的情况。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种电路板修复连接结构。
[0006]一种电路板修复连接结构，包括：第一板体和第二板体；
[0007]所述第一板体的一侧向外延伸形成连接部，所述连接部远离所述第一板体的一端设置有容置子部，所述容置子部的厚度小于所述第一板体的厚度，且所述容置子部的厚度由靠近所述第一板体的一端至远离所述第一板体的一端逐渐减小；
[0008]所述第二板体的一侧向内凹陷形成连接槽，所述连接槽的侧壁通过倾斜坡面与所述第二板体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板修复连接结构，其特征在于，包括：第一板体和第二板体；所述第一板体的一侧向外延伸形成连接部，所述连接部远离所述第一板体的一端设置有容置子部，所述容置子部的厚度小于所述第一板体的厚度，且所述容置子部的厚度由靠近所述第一板体的一端至远离所述第一板体的一端逐渐减小；所述第二板体的一侧向内凹陷形成连接槽，所述连接槽的侧壁通过倾斜坡面与所述第二板体的表面连接；所述连接部卡设于所述连接槽内，且所述容置子部与所述倾斜坡面之间形成接缝槽，所述接缝槽内设置有第一粘接胶层，所述第一粘接胶层分别与所述容置子部以及所述倾斜坡面连接。2.根据权利要求1所述的电路板修复连接结构，其特征在于，所述容置子部的表面与所述倾斜坡面之间夹角为钝角。3.根据权利要求1所述的电路板修复连接结构，其特征在于，所述容置子部的边缘设置有倾斜面，所述倾斜面由靠近所述第一板体的一端至远离所述第一板体的一端逐渐朝向所述容置子部的端部的中心轴线倾斜。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆成勇，柳斌，
申请(专利权)人：惠州市捷兴盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：