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本发明公开了一种晶圆卸载方法及半导体工艺设备，该方法包括：向静电卡盘加载反向电压，并向反应腔室内通入不与晶圆反应的工艺气体，使工艺气体电离，用以中和晶圆上的残余电荷；向晶圆的背面通入预设压力的背吹气体，以将晶圆从静电卡盘表面吹起上升至第一抬...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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