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本公开涉及半导体器件。提供了一种半导体器件，包括：衬底，衬底具有第一表面和第二表面；衬底中的、在第一表面和第二表面之间的第一裸片，第一裸片具有第一触点；在衬底的第一表面上的第二裸片；穿过衬底从第一表面到第二表面的第一开口；第一导电层，第一导...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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