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本公开涉及晶片级封装件，其包括第一集成电路管芯；第二集成电路管，粘合剂层将第二集成电路管芯后侧粘附至第一集成电路管芯的前侧；树脂层，包围第二集成电路管芯边缘侧和前侧，包围第一集成电路管芯前侧；阻焊层，其后表面与树脂层前表面接触；分布层，包括...
该专利属于意法半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

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