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本实用新型公开一种多层堆叠式芯片封装，其中由一第一基板、一第一电路层、一第一芯片及一第一绝缘层构成一下层芯片封装；其中由一第二基板、一第二电路层、一第二芯片及一第二绝缘层构成一上层芯片封装；其中该上层芯片封装堆叠地位于该下层芯片封装的上方，...
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