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本发明公开了一种传感器集成封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板、传感器芯片一、集成电路芯片一、支撑块、传感器芯片二、集成电路芯片二和金属盖，所述传感器芯片一、集成电路芯片一、支撑块、金属盖分别通过第一粘片胶、第二粘片胶、第三粘片胶、锡膏...
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