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提供即使对于SiC半导体元件通电的情况下、密封材料也不易劣化、可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，其为利用含有紫外线吸收剂的密封材料(20)将被安装于层叠基板(12)上的SiC半导体元件(11)和导电性连接构件(14)、(18)密封而成的...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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