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本实用新型公开了用于芯片封装的复合装载设备，该复合装载设备旨在解决现在的芯片采用注塑封装时需要人工采用相应的模具固定在芯片外部保证注塑材料完整成型，基板与芯片受模具影响放置困难，封装效率低的技术问题。该复合装载设备包括装载台、安装于装载台前...
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