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本发明公开了一种功率半导体封装装置，包括开口朝上的壳体，壳体内有一个上下移动的模具盒，模具盒开口朝上，模具盒内有功率半导体；模具盒上方有一个上下移动的伸缩杆，伸缩杆下端固定有一个活塞；壳体左右内侧面上均设有左右移动的滑块，模具盒上下移动越过...
该专利属于今上半导体（信阳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过今上半导体（信阳）有限公司授权不得商用。

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