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本实用新型公开了一种半导体测试机的线材接线头装置，一种半导体测试机的线材接线头装置，包括与半导体测试机相连接的连接导线，所述连接导线的一侧设置有线材，所述连接导线的一侧连接有第一连接块，所述第一连接块的一侧安装有第一连接头，所述第一连接块的...
该专利属于弘润半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘润半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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