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本实用新型公开了一种半导体分立器件可调节测试夹具,包括加热装置主体与固定夹具,所述加热装置主体的内部安装有固定夹具,且固定夹具的内部设置有调节机构,所述调节机构包括第一弹簧,所述固定夹具的内壁焊接有第一弹簧,且第一弹簧远离固定夹具内壁的一端...该专利属于弘润半导体(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过弘润半导体(苏州)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种半导体分立器件可调节测试夹具,包括加热装置主体与固定夹具,所述加热装置主体的内部安装有固定夹具,且固定夹具的内部设置有调节机构,所述调节机构包括第一弹簧,所述固定夹具的内壁焊接有第一弹簧,且第一弹簧远离固定夹具内壁的一端...