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本申请属于半导体技术领域,提供了一种应用于HEMT的二极管器件、制备方法及HEMT,二极管器件包括:半导体衬底、第一沟道层、第一势垒层、多个第二沟道层、多个第二势垒层、盖帽层、阳极电极层、阴极电极层、绝缘介质层;通过将多个第二沟道层和多个第...该专利属于天狼芯半导体(成都)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天狼芯半导体(成都)有限公司授权不得商用。
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本申请属于半导体技术领域,提供了一种应用于HEMT的二极管器件、制备方法及HEMT,二极管器件包括:半导体衬底、第一沟道层、第一势垒层、多个第二沟道层、多个第二势垒层、盖帽层、阳极电极层、阴极电极层、绝缘介质层;通过将多个第二沟道层和多个第...