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一种单馈大频比三频共口径天线制造技术
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文档序号:36339470
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本发明公开了一种单馈大频比三频共口径天线,涉及5G通讯技术,针对现有技术中三频天线口径共用低等问题提出本方案。主要通过将微波贴片天线单元放置在双毫米波频段天线单元的的上方,使得双毫米波频段天线单元作为微波贴片天线单元的辐射地板实现共口径的结...
该专利属于华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过华南理工大学授权不得商用。
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