下载基于剥离衬底的半导体功率分立器件的技术资料

文档序号:36333287

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本申请公开基于剥离衬底的半导体功率分立器件,包括外延层、栅极层和功能层,其中栅极层被设置于所述外延层的第一表面,包括栅极结构、第一钝化层结构和金属基板,其中所述栅极结构靠近所述第一表面,所述第一钝化层结构相对的设置在所述栅极结构的两侧,并在...
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