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本实用新型公开了压力传感器的结构，其包括PCB板(2)，所述PCB板(2)设置有压力传感器芯片(4)以及与压力传感器芯片相连的外围配合电路(1)，所述压力传感器芯片与外围配合电路采用腔体分离结构，压力传感器芯片设置于与被测气体相通的腔体中，...该专利属于上海埃音斯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海埃音斯电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了压力传感器的结构，其包括PCB板(2)，所述PCB板(2)设置有压力传感器芯片(4)以及与压力传感器芯片相连的外围配合电路(1)，所述压力传感器芯片与外围配合电路采用腔体分离结构，压力传感器芯片设置于与被测气体相通的腔体中，...