下载一种嵌入式硅片晶圆支撑扇出封装装置的技术资料

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本实用新型提供一种嵌入式硅片晶圆支撑扇出封装装置,属于硅片晶圆封装技术领域,解决传统的封装装置无法对硅片晶圆到保护封装结构的作用和装置使用时平稳性差,易出现偏差的问题,包括底座,底座内安装有垫板,垫板上安装有支架,支架的上端固定有混合筒;过...
该专利属于三河市致欣科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三河市致欣科技有限公司授权不得商用。

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