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本发明提出一种发光模组，包括：基板，至少包括第一基板和第二基板，所述第一基板位于所述第二基板上；多个正极焊盘，间隔设置在所述第一基板上；至少一负极焊盘，设置在所述第一基板上，所述负极焊盘位于所述正极焊盘的一侧；多个正极连接焊盘，间隔设置在所...
该专利属于常州纵慧芯光半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州纵慧芯光半导体科技有限公司授权不得商用。

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