温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层，与第一线路层位于不同的水平面；芯片，设置于第一线路层和第二线路层之间，芯片的被动面与第二线路层固定连接，芯片的主动面与第一线路层电连接。该半导体封装装置能够降低整体结构...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。