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本实用新型涉及圆晶加工设备技术领域，具体为一种晶圆激光解键合的台面，包括底座，所述底座的顶部安装有承载架，所述承载架的顶部安装有承载台面，所述承载台面包括上中下三层结构，上层为多孔陶瓷，下层为支撑板，中层为圆柱体，所述圆柱体的顶部表面开设有...
该专利属于允哲半导体科技（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过允哲半导体科技（浙江）有限公司授权不得商用。

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