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本申请公开了一种用于SMC片材原料的切碎装置，涉及切割装置领域，其包括机架，机架转动连接有切碎辊和转辊一，切碎辊轴线与转辊一轴线平行，切碎辊上设有刀片，刀片远离切碎辊轴线的一端抵触转辊一，转辊一为软辊；机架还设有驱动件，驱动件驱动切碎辊和转...
该专利属于浙江万兴新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江万兴新材料有限公司授权不得商用。

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