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本发明提供了一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法，该导电胶包含的组分及其质量份数为：改性环氧树脂90
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该专利属于哈尔滨工业大学（深圳）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（深圳）授权不得商用。

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