【技术实现步骤摘要】
一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法
[0001]本专利技术属于新材料
，尤其涉及一种封装用改性各向同性导电胶及其制备方法。
技术介绍
[0002]导电胶主要由基体树脂、导电填料和助剂组成，当其固化或干燥后，通过树脂基体的粘结作用把导电粒子结合在一起，兼具粘合性和导电性。导电胶粘合能力强，例如可以粘结玻璃和陶瓷，具有绿色环保、较低的固化温度、加工步骤较少、可拉伸性好、成本较低、线分辨率高等优点，在移动通信系统、汽车、医疗和消费电子产品等各个领域都有广泛应用。
[0003]相对于国外市场上的导电胶，目前国内导电胶仍然有一些局限性，例如，较低的导电性和剪切强度，老化后较差的导电能力和抗冲击性能，不稳定的接触电阻等。而且银微粒容易在环氧树脂导电胶中引起电迁移，大量银的使用使各向同性导电胶成本很高。因此应该减少银含量，但是银含量的减少，势必会对导电性造成影响。而且目前的导电胶的力学性能、电学性能和可靠性仍需要提高，以实现导电胶更好的综合性能。
技术实现思路
[0004]针对以上技术问题，本专利技术公...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装用改性各向同性导电胶，其特征在于：包含的组分及其质量份数为：改性环氧树脂90
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110份，银粉15
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45份，银包铜粉35
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45份，银包二氧化硅微球5
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20份，固化剂60
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80份，稀释剂0.05
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0.2份，增塑剂8
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12份，消泡剂0.05
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0.2份，缓蚀剂1
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3份，脱氧剂1
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4份，偶联剂1
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3份；其中，所述改性环氧树脂包含的组分及其质量份数为：液态双酚A型环氧树脂50
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70份，Epon 834或862环氧树脂30
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50份，端羧基液体丁腈橡胶3
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8份，多羟基酚类缩水甘油醚型环氧树脂10
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30份。2.根据权利要求1所述的封装用改性各向同性导电胶，其特征在于：所述缓蚀剂包含的组分及其质量份数为：糠醛1
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3份，六次甲基四胺0.5
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2份，烷基酚聚氧乙烯醚0.5
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2份，巯基苯骈噻唑1
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3份。3.根据权利要求2所述的封装用改性各向同性导电胶，其...
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