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本公开提供一种互连结构。在一些实施例中,上述结构包括:第一介电层;一或多个第一导电部件,设置在第一介电层中,其中一或多个第一导电部件包括第一金属;以及多个石墨烯层,设置在每个所述第一导电部件上,其中石墨烯层包括插入其中的第二金属,且第二金属...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本公开提供一种互连结构。在一些实施例中,上述结构包括:第一介电层;一或多个第一导电部件,设置在第一介电层中,其中一或多个第一导电部件包括第一金属;以及多个石墨烯层,设置在每个所述第一导电部件上,其中石墨烯层包括插入其中的第二金属,且第二金属...