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本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法，包括如下步骤：S1、根据靶材类型确定靶材容器；S2、检查靶材放入靶材容器的位置是否正确；S3、判断靶材添加是否有误；S4、根据靶材类型调节蒸镀制程加热...
该专利属于滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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