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一种Mosfet制造方法技术
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文档序号:36192473
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本发明公开了一种Mosfet制造方法,具体半导体技术领域,包括主体,所述主体的顶端设置有安装台,所述主体的左右两端均设置有固定连接板,所述固定连接板的内侧均连接有连接隔板,所述固定连接板的顶端连接有顶板,所述安装台的顶端设置有移动涂胶机构,...
该专利属于无锡惠吉通半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡惠吉通半导体有限公司授权不得商用。
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