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本发明涉及一种用于半导体晶圆划片机的自动上下料装置，其包括型材机架，型材机架顶部设有上料底板，还包括设于上料底板上方的机械手臂机构、夹料机构、推料机构、圆环料盒机构和设于上料底板下方的升降机构，推料机构的下方设有与圆环料盒机构连通的料盘输送...
该专利属于合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司授权不得商用。

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