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一种用于载体的设备、系统和方法，该载体适于承载电路板通过半导体底部填充物工艺。该设备、系统和方法包括能够在至少底部填充物工艺期间支撑印刷电路板的模块化载体，该模块化载体包括：至少在其中心点附近具有至少一个开放方面的外框架；以及至少一个框架嵌...
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