能够在至少底部填充物工艺期间支撑印刷电路板的载体制造技术

一种用于载体的设备、系统和方法，该载体适于承载电路板通过半导体底部填充物工艺。该设备、系统和方法包括能够在至少底部填充物工艺期间支撑印刷电路板的模块化载体，该模块化载体包括：至少在其中心点附近具有至少一个开放方面的外框架；以及至少一个框架嵌入物，其适于可移除地放置在所述至少一个开放方面内，并且能够支撑一种特定类型的印刷电路板；多个温度点监测器，用于监测所述特定类型的印刷电路板的不与顶部加热器相关联的不同部分之间的温度差；以及多个夹具，该多个夹具环绕所述框架嵌入物并在加热期间移动为使得所述印刷电路板的翘曲被避免。电路板的翘曲被避免。电路板的翘曲被避免。

【技术实现步骤摘要】
能够在至少底部填充物工艺期间支撑印刷电路板的载体
[0001]本申请是申请号为201980093543.3、申请日为2019年12月19日、题名为“提供用于底部填充物系统的电路板载体的设备、系统和方法”(对应国际申请PCT/US2019/067307)的专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求2019年1月4日提交的名称：“提供用于底部填充物系统的电路板载体的设备、系统和方法”的美国临时申请62/788,519的优先权权益，其全部内容在此引入作为参考，如同其全部内容被阐述。


[0004]本公开大体涉及电路板制造，并且更具体地涉及提供用于半导体底部填充物系统的电路板载体的设备、系统和方法。

技术介绍

[0005]在典型的印刷电路板生产过程中，必须执行许多步骤以完成目标板。简而言之，这些步骤通常包括将焊料放置在板上，与现有的印刷电路迹线相邻并沿着现有的印刷电路迹线；拾取电路组件并将其放置到焊料上，其中，作为示例，这些组件可以包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管、集成电路芯片等；回流，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够在至少底部填充物工艺期间支撑印刷电路板的载体，包括：外框架，所述外框架至少在其中心点附近具有至少一个开放方面；至少一个框架嵌入物，所述框架嵌入物适于可移除地放置在所述至少一个开放方面内，并且所述框架嵌入物能够支撑一种特定类型的印刷电路板；多个温度点监测器，用于监测所述特定类型的印刷电路板的不与顶部加热器相关联的不同部分之间的温度差；以及多个夹具，该多个夹具环绕所述框架嵌入物并在加热期间移动为使得所述印刷电路板的翘曲被避免。2.根据权利要求1所述的载体，其中，所述多个夹具适于保持所述印刷电路板的位置。3.根据权利要求1所述的载体，其中，所述多个夹具中的至少一个夹具在所述印刷电路板上方旋转并远离所述印刷电路板。4.根据权利要求1所述的载体，其中，所述至少一个框架嵌入物包括至少两个把手，所述把手适于提供所述印刷电路板的手动移除。5.根据权利要求4所述的载体，其中，所述把手的第一部分位于所述至少一个框架嵌入物内，并且所述把手的第二部分位于所述外框架内与所述把手的所述第一部分相邻。6.根据权利要求4所述的载体，其中，所述把手包括可滑动开口部分，并且其中所述可滑动开口适于接纳穿过其中的人手...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：