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本公开的各实施例涉及制造半导体器件的衬底的方法、对应衬底和半导体器件。用于半导体器件的预模制引线框架通过将电绝缘材料模制到包括半导体器件组件裸片焊盘的导电材料的层状雕刻结构上来制造。第一裸片焊盘和第二裸片焊盘经由来自第一裸片焊盘的第一延伸部...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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