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一种压印设备，其包括硅母版和涂覆硅母版的防粘层。硅母版包括以小于约425nm的平均间距设置的多个特征，所述多个特征中的每一个都包括具有开口的凹陷部，其中其最大的开口尺寸小于约300nm。所述防粘层包含交联的硅烷聚合物网络。物网络。物网络。<...
该专利属于因美纳有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过因美纳有限公司授权不得商用。

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