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本发明公开了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，其结构包括：双面柔性覆铜板、底层保护膜、热固胶、金属补强板、顶层保护膜、激光雕刻区和顶层导通焊盘，双面柔性覆铜板的底部设有底层保护膜，底层保护膜通过热固胶与金属补强板连接，双面柔性覆铜...
该专利属于嘉兴温良电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴温良电子科技有限公司授权不得商用。

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